전자제품 경량화, 박형화, 소형화,
고집적화로 단위면적 발열 급증,
이로 인한 제품 수명, 신뢰성 저하
고출력(high voltage) LED 칩이
본격화, 고출력화로 인한 방열문제
심화, LED 조명의 온도가 약 10도
낮아지는 경우 예상 수명 약 57%
효율은 약 14% 상승
전기/전자제품의 소형화
경량화
고기능화
부품의 고밀도화
고집적화
발열문제 심각
고분자 복합재료의
요구 증대
탄소원자들의 sp2결합으로 이루어진 2차원 평면 구조 탄소 원자로 이뤄진 벌집모양의 얇은 막으로
두께는 원자 1개 크기인 0.2㎚이며 물리적, 화학적 안전성이 뛰어난 물질.
| 구분 | 특성 |
|
|---|---|---|
| 전도성 | 구리(Cu)보다 100배 이상 전기가 잘 통함 | |
| 전자이동 | 반도체 실리콘 소재보다 100배 이상 빠름 | |
| 강도 | 강철보다 200배 이상 강함 | |
| 열전도성 | 다이아몬드보다 2배 이상 강함(약 5300W / m·K) | |
| 투과성 | 빛을 대부분 통과시키고, 투명하여 성질이 변하지 않음(97.7%@450nm) | |
| 신축성 | 육각형 그물망 형태로 자기면적의 20%까지 연신됨 |
Image of heat release inside the thermal interface material
점착력으로 소재 사이 밀착력이 있고,
경도 shore 00 수준으로 충격흡수 가능
고전압하에서도 뛰어난 절연체이며,
연소 후 절연성 물질인 실리카로 변형
표면장력이 약 21dyn/cm인 소수성의 특성
난연성이 있으며, 할로겐 원소를
함유하지 않아 유독가스를 발생 없음
사용 가능 온도 범위는 150~250℃, 간헐적
단시간 사용시 350℃까지도 사용 가능
-30℃ ~ 250℃까지의 넓은 온도범위에서
탄성 및 복원력이 유지 가능.
엔진커버 등 열관련 플라스틱 사출품
LED 헤드램프 하우징, 방열구조체
Bottom Chassis, 하우징, 프레임,
SMPS Heatsink 등 방열구조체
LED 램프 방열 구조체, 하우징, 기관
Thermal Interface Materials(TIM)
